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WiFi前端IC纸张

先进机械网 2022-11-11 13:57:55

WiFi前端IC

全球最大、最成功的基于硅技术的射频(rf)前端解决方案供应商sige半导体公司(sige semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列,推出rf开关/lna 前端ic (feic)产品se2601t。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/wifi芯片组的性能和功能性而设计,能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如wifi™和蓝牙™)不断增长的需求。

sige半导体开发se2601t,旨在使用集成式cmos功率放大器(pa)来增强蓝牙™/wifi™芯片组解决方案的性能和功能性。

se2601t充分利用了基于硅技术的rf解决方案的性能和功能集成优势。该器件通过在天线和rf接收器之间,放置广被csr、marvell、broadcom 和 atheros等领先供应商的芯片组使用的高性能lna,来扩大wifi&鞋楦#8482;解决方案的连接范围。对于智能电话等嵌入式应用设备,由于wifi™解决方案的实体空间限制,lna功能每每因而被删减,从而导致连接性能劣化。另外,有鉴于嵌入式应用设备因使用小尺寸天线而影响信号质量,lna器件能够显著提高至关重要的wifi™接收系统的灵敏度。rf开关(支持蓝牙™和802.11bgn功能之间的天线共享)通常是一个分立器件,需要额外的无源器件,因而占位空间多于集成式2601t解决方案。因此,se2601t可大大减少为了增强wifi™性能所需的占位面积,同时支持蓝牙™和wifi™功能的天线共享。

从竞争角度来看,se2601t通过采用基于硅技术的ic工艺集成了所需的dc阻隔电容,而基于砷化镓(gaa) 的竞争产品却需要外部电容,故占用了更多的电路板空间,并增加了wifi™解决方案的材料清单成本。

se2601t是sige基于硅技术的rf开关/lna产品系列的一员,采用2x2mm qfn封装,也是sige半导体最近发布的se2600s芯片级封装(csp) feic的同类型产品。二者的分别在于se2600s是专为模块供应商而设计的,而se2601t则是最适合直接用于嵌入式设备母板的产品。

se2601t采用符合rohs指令的无卤素、小引脚、2mm x 2mm x 0.6mm qfn封装。

价格和供货

se2601t器件订购1万片的价格为每片0.37美元。sige半导体现可提供se2601t样本,并随产品提供器件及评测版的数据表,以及大量有关使用和实施的应用文档。

sige 半导体能够提供出色的客户支持服务,帮助客户设计、升级和改良其应用设计中的se2601t模块,从而优化性能。

要获得采用了 se2601t 之参考设计的最新清单,请联络 sige 半导体公司。

全球最大、最成功的基阳台于硅技术的射频(rf)前端解决方案供应商sige半导体公司(sige semiconductor)扩展其全面广泛的产品系列,推出rf开关/lna 前端ic (feic)产品se2601t。新器件专门为提高嵌入式应用中融合型蓝牙/wifi芯片组的性能和功能性而设计,能够满足新一代智能电话、上网本、个人媒体播放器和数码相机对融合多种连接能力(如wifi™和蓝牙™)不断增长的需求。

sige半导体开发se2601t,旨在使用集成式cmos功率放大器(pa)来增强蓝牙兰溪482;/wifi™芯片组解决方案的性能和功能性。

se2601t充分利用了基于硅技术的rf解决方案的性能和功能集成优势。该器件通过在天线和rf接收器之间,放置广被csr、marvell、broadcom 和 atheros等领先供应商的芯片组使用的高性能lna,来扩大wifi™解决方案的连接范围。对于智能电话等嵌入式应用设备,由于wifi™解决方案的实体空间限制,lna功能每每因而被删减,从而导致连接性能劣化。另外,有鉴于嵌入式应用设备因使用小尺寸天线而影响信号质量,lna器件能够显著提高至关重要的wifi™接收系统的灵敏度。rf开关(支持蓝牙™和802.11bgn功能之间的天线共享)通常是一个分立器件,需要额外的无源器件,因而占位空间多于集成式2601t解决方案。因此,se2601t可大大减少为了增强wifi™性能所需的占位面积,同时支持蓝牙™和wifi™功能的天线共享。

从竞争角度来看,se2601t通过采用基于硅技术的ic工艺集成了所需的dc阻隔电容,而基于砷化镓(gaa) 的竞争产品却需要外部电容,故占用了更多的电路板空间,并增加了wifi™解决方案的材料清单成本。

se2601t是sige基于硅技术的rf开关/lna产品系列的一员,采用2x2mm qfn封装,也是sige半导体最近发布的se2600s芯片级封装(csp) feic的同类型产品。二者的分别在于se2600s是专为模块供应商而设计的,而se2601t则是最适合直接用于嵌入式设备母板的产品。

se2601t采用符合rohs指令的无卤素、小引脚、2mm x 2mm x 0.6mm qfn封装。

价格和供货

se2601t器件订购1万片的价格为每片0.37美元。sige半导体现可提供se2601t样本,并随产品提供器件及评测版的数据表,以及大量有关使用和实施的应用文档。

sige 半导体能紧急供电够提供出色的客户支持服务,帮助客户设计、升级和改良其应用设计中的se2601t模块,从而优化性能。

要获得采用了 se2601t 之参考设计的最新清单,请联络 sige 半导体公司。

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